芯聯集成電路制造股份有限公司
舉辦時間： 2025-10-25 18:30 舉辦地點：大學生活動中心A座603
一、公司簡介：
芯聯集成成立于 2018 年，2023 年在科創板上市。以“聯結資源、匯聚智慧、持續創新，鼎力支撐全球智慧型新能源革命”為愿景。
【行業領域】
芯聯集成面向汽車、工控、消費、AI 四大應用市場，致力于 MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模擬 IC、MCU 的研發、生產和銷售， 形成了完善的產品布局、雄厚的技術積累、多樣化的工藝平臺以及規模化的生產能力，是國內稀缺的一站式芯片系統代工方案供應商。
【實力優勢】
芯聯集成擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率 IC 研發及量產平臺，是國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯集成聚焦模擬 IC 持續開發國內獨有、稀缺的高壓 BCD 平臺，且多個新平臺已實現規模量產。
【行業地位】
經過 7 年的發展和蓄力，芯聯集成在“技術+市場”雙輪驅動的經營策略下，已構筑了 IGBT、碳化硅、模擬 IC 三大業務增長曲線。根據 Chip Insights 發布的《2024 年全球專屬晶圓代工排行榜》，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身 2024 年全球專屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。
二、面向對象
2025 年 12 月-2026 年 7 月畢業的 2026 屆畢業生
三、招聘崗位：
1、研發類
招聘崗位 | 招聘人數 | 學歷 | 需求專業 | 工作地點 |
系統應用工程師 |
16 |
碩士及以上 | 電力電子/電氣工程/自動化/電子科學與技術/通信 工程等相關專業 |
紹興 |
器件設計工程師 |
3 |
碩士及以上 | 集成電路/微電子/集成電路/電子信息/電力電子等 相關專業 |
紹興/上海張江 |
應用測試工程師 |
2 |
碩士及以上 | 集成電路/微電子/電子信息/計算機/自動化/通信工 程電力電子等相關專業 |
紹興 |
封裝研發工程師 |
5 |
碩士及以上 | 集成電路/微電子/機械結構/電子封裝/材料/電子信 息/電氣工程等相關專業 |
紹興 |
項目管理 |
2 |
碩士及以上 | 半導體/微電子/集成電路/電子信息/光學/材料類/化學類/物理學類等理工類相關專業 |
紹興 |
PDK 開發工程師 |
3 |
碩士及以上 | 集成電路/微電子/物理學類/材料類/通信/計算機/ 電子信息等相關專業 |
上海張江 |
模型工程師 |
3 |
碩士及以上 | 集成電路/微電子/物理學類/材料類/通信/計算機/ 電子信息等相關專業 |
上海張江 |
IP 設計工程師 |
3 |
碩士及以上 | 集成電路/微電子/物理學類/材料類/通信/計算機/ 電子信息等相關專業 |
上海張江 |
智能終端產品培訓生 |
10 |
碩士及以上 | 機械工程/機電一體化/自動化/控制工程/人工智能/ 機器人等相關專業 |
深圳 |
2、工程技術類
招聘崗位 | 招聘人數 | 學歷 | 需求專業 | 工作地點 |
工藝整合工程師 |
30 |
碩士及以上 | 半導體/微電子/集成電路/電子信息/材料類/物理學類/化學類等理工類相關專業 | 紹興 |
工藝/良率工程師 | 80 | 碩士及以上 | 半導體/微電子/集成電路/電子信息/材料類/物理學類/化學類等理工類相關專業 | 紹興 |
設備工程師 |
40 |
本科及以上 | 電子信息/通信工程/機械/自動化/電氣/機器人/物聯網等理工類相關專業 | 紹興 |
3、職能運營類
招聘崗位 | 招聘人數 | 學歷 | 需求專業 | 工作地點 |
計劃工程師 |
5 |
本科及以上 | 工業工程/機械設計與制造/管理科學與工程/大數據/計算機等理工類相關專業 |
紹興 |
質量工程師 |
2 |
本科及以上 | 電子信息類/材料類/物理學類/化學類等理工 類相關專業 |
紹興 |
IT 工程師 | 10 | 本科及以上 | 算法 | 紹興 |
四、薪酬福利：
加入芯聯集成，我們將為您提供：
1、完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有競爭力的薪資待遇
2) 具有完善的福利體系
商業醫療保險、美味的員工食堂、餐補、 豐富多彩的團建及工會活動、公司福利年假、節日及生日福利等
2、優越的工作及生活環境
1) 高效智能、溫馨舒適的工作環境
2) 便捷的上下班交通車
3) 設施齊全的員工活動中心
五、應聘須知：
應聘材料：
1 必要資料：個人簡歷（注明 GPA 平均成績），成績單（包含本科及以上所有成績）
2 非必要材料：英文等級證書 ，獎學金證書，專利證書，獲獎證明及優秀作品復印件
六、應聘方式：
1、 Email 投遞：Recruitment@unt-c.com
郵件標題請注明：學校+專業+學歷+姓名+職位
2、聯系人：于淼 聯系電話：0575-88060000-62677