芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
發(fā)布時(shí)間:2025-09-30 10:06:48
| 行政區(qū)劃: 越城區(qū) | 經(jīng)濟(jì)類型: - |
| 單位性質(zhì): 其他企業(yè) | 單位行業(yè): 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) |
一、公司簡(jiǎn)介:
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 (芯聯(lián)集成,證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月, 注冊(cè)資本70.537億元人民幣,總部位于浙江紹興。
芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè),擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái),也是國(guó)內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí),芯聯(lián)集成還是國(guó)內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。
芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球,除了浙江紹興總部,公司在中國(guó)上海、深圳、合肥,日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場(chǎng)辦公室。
二、薪酬福利:
加入芯聯(lián)集成,我們將為您提供:
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資待遇
2) 具有完善的福利體系
2、優(yōu)越的工作及生活環(huán)境
1) 高效智能、溫馨舒適的工作環(huán)境
2) 便捷的上下班交通車
3) 設(shè)施齊全的員工活動(dòng)中心
三、應(yīng)聘須知:
應(yīng)聘材料:
1、個(gè)人簡(jiǎn)歷(注明GPA平均成績(jī))
2、畢業(yè)生推薦表、英文等級(jí)證書、成績(jī)單(注明GPA平均成績(jī))、獎(jiǎng)學(xué)金證書、專利證書、獲獎(jiǎng)證明及優(yōu)秀作品等復(fù)印件1份;
四、應(yīng)聘方式:
1、Email投遞:Recruitment@unt-c.com
郵件標(biāo)題請(qǐng)注明:學(xué)校+專業(yè)+學(xué)歷+姓名+職位
2、 聯(lián)系人:于淼 聯(lián)系電話:0575-88060000-62677
| 需求崗位 | 需求人數(shù) | 需求學(xué)歷 | 需求專業(yè) | 其他要求 |
| 封裝研發(fā)工程師(研發(fā))(2026屆) | 5 | 碩士 | 半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工藝,集成電路工程碩士,光電信息工程,材料物理與化學(xué),電子信息材料與元器件 | |
| 項(xiàng)目管理(研發(fā))(2026屆) | 5 | 碩士 | 半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工藝,集成電路工程碩士,光電信息工程,材料物理與化學(xué),電子信息材料與元器件 | |
| PDK開發(fā)工程師(2026屆) | 5 | 碩士 | 半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工藝,集成電路工程碩士,光電信息工程,材料物理與化學(xué),電子信息材料與元器件 | |
| 銷售(2026屆) | 5 | 碩士 | 國(guó)際貿(mào)易學(xué),世界經(jīng)濟(jì),金融碩士,國(guó)際貿(mào)易學(xué) | |
| 銷售助理(2026屆) | 2 | 本科 | 統(tǒng)計(jì)學(xué),國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易,金融學(xué),經(jīng)濟(jì)學(xué),財(cái)務(wù)管理,市場(chǎng)營(yíng)銷 | |
| 計(jì)劃工程師(2026屆) | 5 | 本科 | 化學(xué)工程與工藝,集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng),光電信息科學(xué)與工程,電子科學(xué)與技術(shù),測(cè)控技術(shù)與儀器,機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 | |
| 采購(gòu)工程師(2026屆) | 5 | 本科 | 統(tǒng)計(jì)學(xué),國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易,經(jīng)濟(jì)學(xué),市場(chǎng)營(yíng)銷,市場(chǎng)營(yíng)銷 | |
| 智能終端產(chǎn)品培訓(xùn)生(2026屆) | 15 | 碩士 | 半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工藝,集成電路工程碩士,光電信息工程,材料物理與化學(xué),電子信息材料與元器件 | |
| 廠務(wù)工程師(2026屆) | 5 | 本科 | 集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng),測(cè)控技術(shù)與儀器,機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化,材料成型及控制工程 | |
| HR(2026屆) | 2 | 本科 | 經(jīng)濟(jì)學(xué),市場(chǎng)營(yíng)銷 | |
| IT工程師(2026屆) | 5 | 本科 | 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)工程,信息安全 |

