一、企業(yè)簡介：

深圳市繹立銳光科技開發(fā)有限公司，成立于2004年，是集研發(fā)、生產(chǎn)為一體的固態(tài)光源解決方案提供商。公司專注開發(fā)高端半導(dǎo)體照明光源，擁有3000㎡研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、6000㎡凈化生產(chǎn)車間，曾先后獲批了國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級博士后工作站、廣東省工程技術(shù)中心、深圳市專精特新企業(yè)等稱號。公司研發(fā)了遠(yuǎn)程旋轉(zhuǎn)熒光粉技術(shù)、陶瓷熒光技術(shù)、白激光光源技術(shù)、光子晶體增亮技術(shù)、大功率LED封裝技術(shù)、光導(dǎo)技術(shù)、光纖光源技術(shù)、光學(xué)耦合技術(shù)等一系列創(chuàng)新技術(shù)，在激光及高亮度LED等半導(dǎo)體光源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大技術(shù)突破，擁有近500件全球?qū)＠?/p>

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，包括舞臺娛樂、文旅景觀、影視照明、探照搜索、汽車照明、機(jī)器視覺、移動(dòng)照明、激光雕刻/打標(biāo)、醫(yī)療醫(yī)美、微光學(xué)材料等應(yīng)用領(lǐng)域，業(yè)務(wù)遍布全球。

 

二、工作地點(diǎn)：液晶材料研究員與光電子器件封裝工程師崗位為：廣東省深圳市坪山區(qū)歐舒特產(chǎn)業(yè)園C棟201

                    封裝研發(fā)工程師崗位為：廣東省深圳市龍華區(qū)觀光路1310號龍華區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園

 

三、崗位介紹：
1）          液晶材料研究員（1名）

需求專業(yè)：材料相關(guān)專業(yè)(液晶材料）、化學(xué)等專業(yè)

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)鐵電液晶及硅基液晶材料的設(shè)計(jì)與合成，依據(jù)產(chǎn)品性能需求，優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)，提升材料的響應(yīng)速度、對比度、視角等關(guān)鍵指標(biāo)。

2、開展新材料的探索性研究，跟蹤行業(yè)最新技術(shù)趨勢，引入新的化學(xué)理念與合成方法，拓展液晶材料的種類與應(yīng)用邊界，如探索新型手性摻雜劑以增強(qiáng)鐵電液晶性能，或開發(fā)適配高分辨率硅基芯片的液晶配方。

3、建立完善的材料表征體系，運(yùn)用各類先進(jìn)分析儀器（如差示掃描量熱儀、偏光顯微鏡、X 射線衍射儀等），精準(zhǔn)測定液晶材料的相變溫度、取向特性、光電性能等參數(shù)，為材料性能評估及后續(xù)改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支撐。

崗位要求：

1、具備全日制博士學(xué)歷（PhD），材料相關(guān)專業(yè)(液晶材料）、化學(xué)等專業(yè)；

2、具備鐵電液晶相關(guān)科研背景者優(yōu)先考慮；

3、具備有強(qiáng)烈的好奇心，能夠細(xì)致的觀察、記錄、分析和總結(jié)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象與結(jié)果；

4、具備優(yōu)秀的動(dòng)手能力，能夠操作與維護(hù)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備；

5、能夠適應(yīng)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)品開發(fā)的不同工作項(xiàng)目要求；

6、具備優(yōu)秀的口頭和書面表達(dá)能力；

7、具備團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與團(tuán)隊(duì)共同承擔(dān)與分享，能夠與其他部門進(jìn)行良好溝通。

 

2）          光電子器件封裝工程師（1名）

需求專業(yè)：微電子/光學(xué)工程/材料科學(xué)/精密機(jī)械/電子封裝等相關(guān)專業(yè)

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)光電子器件與振鏡器件的封裝技術(shù)研究與方案制定，推進(jìn)從方案評估到樣機(jī)驗(yàn)證的全流程，設(shè)計(jì)并優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)與材料選型，涵蓋die bonding、wire bonding、焊接、窗口玻璃選型與貼裝、氣密封裝等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)；

2、建立并優(yōu)化熱設(shè)計(jì)與散熱方案，包括導(dǎo)熱路徑設(shè)計(jì)、熱仿真與熱測試，提升器件可靠性與壽命；

3、搭建/完善封裝工藝參數(shù)庫與制程規(guī)范，輸出工藝文件（SOP、WI、控制計(jì)劃）與失效分析（FA）報(bào)告；

4、開展封裝相關(guān)的光學(xué)/電學(xué)/熱學(xué)性能評估與可靠性測試（溫循、濕熱、氣密性、振動(dòng)/沖擊等），并持續(xù)改進(jìn)；

5、與光學(xué)、電子、機(jī)械、材料、測試團(tuán)隊(duì)協(xié)同，推進(jìn)樣品試制與小試、中試量產(chǎn)導(dǎo)入（NPI）；

6、跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)與供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)，評估新材料、新工藝（如低溫錫焊、共晶、AuSn、銀燒結(jié)等）在項(xiàng)目中的可行性；

7、指導(dǎo)與培養(yǎng)初中級工程師，支持客戶/供應(yīng)商技術(shù)交流與問題解決。

崗位要求：

1、具備全日制博士學(xué)歷（PhD），微電子/光學(xué)工程/材料科學(xué)/精密機(jī)械/電子封裝等相關(guān)專業(yè)；

2、有光電子器件封裝工藝研究經(jīng)歷；對光學(xué)尤其是液晶具備系統(tǒng)性理解，有LC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟悉振鏡器件結(jié)構(gòu)與裝調(diào)要點(diǎn)，了解其對封裝公差、慣量、熱漂與應(yīng)力的敏感性；

4、精通die bonding與wire bonding工藝（含共晶、導(dǎo)電膠/銀膠、低空隙貼裝、楔焊/球焊參數(shù)優(yōu)化）；

5、了解并能實(shí)施精密焊接（如AuSn、回流、脈沖熱壓等）與氣密封裝（陶瓷/金屬/玻璃-金屬封裝等），掌握泄漏測試方法（He漏檢等）；

6、窗口玻璃材料與鍍膜（AR、ITO等）選型與貼裝，控制應(yīng)力、雙折射與光學(xué)面形；

7、導(dǎo)熱散熱技術(shù)與熱管理（TIM選型、熱仿真、熱阻網(wǎng)絡(luò)、封裝級散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）；

8、測試與分析：具備封裝可靠性與失效分析能力，熟悉顯微/截面、X-ray、SAT、DSC/TMA、拉剪、熱像、干/濕法去封等方法。

 

3）          封裝研發(fā)工程師（1名）

需求專業(yè)：光學(xué)、光電子、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè)

崗位職責(zé)：

1、參與激光器芯片封裝相關(guān)的研發(fā)工作，包括但不限于封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)仿真設(shè)計(jì)、封裝工藝開發(fā)等；

2、相關(guān)物料供應(yīng)商開發(fā)，物料技術(shù)溝通，及相關(guān)性能與工藝驗(yàn)證；

3、參與制定封裝工藝規(guī)范、測試標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)技術(shù)文檔；

4、跟蹤行業(yè)內(nèi)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，提出創(chuàng)新性的技術(shù)改進(jìn)建議。

崗位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè)；

2、具備扎實(shí)的光學(xué)理論基礎(chǔ)，了解光電子器件工作原理者優(yōu)先；

3、光學(xué)專業(yè)需熟悉至少一種光學(xué)仿真軟件（如 Zemax、LightTools 等）；

4、具備良好的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力，有光電器件封裝、測試相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新研發(fā)能力，善于思考、做事嚴(yán)謹(jǐn)。

 

四、福利待遇

1、具有競爭力的薪酬，與貢獻(xiàn)相關(guān)的激勵(lì)回報(bào)機(jī)制；

2、健全完善的福利陪伴：五險(xiǎn)一金、帶薪假期、節(jié)日禮金、健康體檢、晚餐福利、生日禮物、婚育禮金等；

3、安居落戶：優(yōu)先解決深圳戶口、提供人才住房補(bǔ)貼（博士）；

4、豐富多彩的生活：形式多樣的團(tuán)建活動(dòng)、興趣協(xié)會、文體競賽、節(jié)日派對等；

5、博后補(bǔ)貼：符合條件的博士可辦理進(jìn)站，享有進(jìn)站補(bǔ)貼和出站留深資助。

 

五、應(yīng)聘方式

招聘流程：

簡歷投遞——技術(shù)面試——綜合面試——offer——簽約

簡歷投遞鏈接：https://app.mokahr.com/campus-recruitment/ylxinc （點(diǎn)擊鏈接后即可選擇相應(yīng)崗位投遞）
*請投遞個(gè)人完整版簡歷，必要可附個(gè)人研究成果。

需求崗位	需求人數(shù)	需求學(xué)歷	需求專業(yè)	其他要求
光電子器件封裝工程師	1	博士	光學(xué)工程,半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工藝,光電信息工程,微電子學(xué)與固體電子學(xué),電子科學(xué)與技術(shù),機(jī)械電子工程,工程博士,納米科學(xué)與技術(shù),光學(xué)工程,光電信息工程,微電子學(xué)與固體電子學(xué)	微電子/光學(xué)工程/材料科學(xué)/精密機(jī)械/電子封裝等相關(guān)專業(yè)
液晶材料研究員	1	博士	化學(xué)生物學(xué),高分子化學(xué)與物理,材料物理與化學(xué),分析化學(xué),有機(jī)化學(xué),分析化學(xué),有機(jī)化學(xué),材料加工工程,材料學(xué),機(jī)械電子工程,納米科學(xué)與技術(shù),納米科學(xué)與技術(shù)	材料相關(guān)專業(yè)(液晶材料）、化學(xué)等專業(yè)
封裝研發(fā)工程師	1	碩士	光學(xué),微電子學(xué)與固體電子學(xué),光學(xué)工程,電子與通信工程,半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工藝,集成電路工程碩士,光電信息工程,電子與通信工程,物理電子學(xué),電子科學(xué)與技術(shù),光學(xué)工程	光學(xué)、光電子、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè)